中风后镜像疼痛或源于胼胝体炎症扩散

一项新研究发现，中风后部分患者经历的镜像疼痛（即疼痛从病灶对侧扩散到同侧）可能与溶脂酸（LPA）驱动的炎症通过胼胝体扩散有关。胼胝体是连接大脑左右半球的重要结构。

研究人员通过动物模型观察到，LPA信号通路的激活导致炎症因子穿过胼胝体，从而在两侧半球引发疼痛。此前，镜像疼痛的机制尚不明确，而这一发现揭示了其潜在的分子基础。

该研究为开发针对LPA或炎症信号的治疗策略提供了新方向，有望缓解中风后疼痛患者（尤其是对侧疼痛难治者）的痛苦。目前该研究尚处于实验室阶段，需进一步临床试验验证。